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FCI熱擴(kuò)散技術(shù)簡介

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FCI熱擴(kuò)散技術(shù)簡介

FCI熱擴(kuò)散技術(shù)簡介
文本預(yù)覽
FCI 熱擴(kuò)散技術(shù) 質(zhì)量流量計
流量開關(guān) 和 液位開關(guān)熱擴(kuò)散技術(shù)
熱擴(kuò)散技術(shù)的先導(dǎo)
FLUID COMPONENTS INTERNATIONAL(FCI)公司1964年成立于美國加州,作為熱擴(kuò)散技術(shù)的
先導(dǎo),F(xiàn)CI 率先將這項技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。經(jīng)過四十多年的不斷創(chuàng)新,先后提供了上百萬臺高性能的質(zhì)
量流量計及流量、液位、溫度開關(guān),廣泛應(yīng)用于石油、化工、電力、冶金、水和污水處理、電子、制藥、
造紙、核能、航空航天等領(lǐng)域。
秉承“不斷滿足并超越客戶對產(chǎn)品和服務(wù)的期待與需求”的質(zhì)量方針,憑借其專業(yè)的制造與工程經(jīng)驗
以及所擁有的世界最大的熱擴(kuò)散儀表用戶群體,F(xiàn)CI將為您的應(yīng)用提供更加合理、可靠的解決方案。
FCI——值得您信賴的質(zhì)量流量測量專家!
熱擴(kuò)散技術(shù)原理
FCI的恒功率熱擴(kuò)散技術(shù)采用兩只經(jīng)過嚴(yán)格篩選,各項
參數(shù)匹配一致并帶有保護(hù)套管的鉑熱電阻(RTD)作為基本
的測量元件,RTD與傳感器探桿采用全焊接方式連接。其中
一只RTD作為參考端,測量當(dāng)前的介質(zhì)溫度;另一只RTD
上伴有一只獨立的加熱器(加熱功率恒定),作為測量端。
當(dāng)傳感器置于無流量的介質(zhì)中時,由于加熱器的作用將
在兩只 RTD 間將形成一個溫度差值(△T)。隨著介質(zhì)的流
動,基于熱傳導(dǎo)原理,介質(zhì)分子將帶走測量端 RTD 上的部
分熱量,而參考端RTD的溫度將保持不變,因此兩只RTD
間的溫差將減小。溫差的變化與介質(zhì)的流量及介質(zhì)本身的熱
特性有關(guān),較高的流速或密度較大的介質(zhì)將加快兩 RTD 間
溫差的變化。FCI通過線性化電路將溫差的變化轉(zhuǎn)換成與流
量相對應(yīng)的輸出信號。
氣體質(zhì)量流量測量
鑒于氣體流量與測量端RTD的溫度變化有關(guān),F(xiàn)CI通過測量兩個RTD間溫差的變化并結(jié)合其豐富的數(shù)據(jù)
庫軟件可以得出介質(zhì)的質(zhì)量流量方程。FCI 采用滿足 NIST 標(biāo)準(zhǔn)的真實氣體標(biāo)定裝置對每臺流量計進(jìn)行標(biāo)
定,提供了一種高精度、高重復(fù)性的氣體質(zhì)量流量測量解決方案。配有先進(jìn)微處理器的“智能化”電路,
使用戶可以方便地對輸出信號及相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。
有流量/無流量檢測
兩個RTD之間的溫差在無流量的狀態(tài)下達(dá)到最大。隨著流量的增加,被加熱的RTD冷卻,溫差就減小。
流體流速的變化直接影響熱擴(kuò)散的程度,進(jìn)而影響到兩個RTD之間溫差的大小。通過控制電路可以將RTD
的溫度轉(zhuǎn)化為直流電壓信號,現(xiàn)場可根據(jù)需要分別設(shè)定兩路獨立的流量開關(guān)報警點。
液體液位/界面檢測
在液體液位/界面的應(yīng)用中,兩個 RTD 之間的溫差在無液體的情況下達(dá)到最大,并隨著傳感元件的浸沒,
測量端RTD被冷卻而降溫。因為所有過程介質(zhì)具有不同的熱導(dǎo)性,高靈敏性的FCI液位/界面控制器進(jìn)行
了單獨的標(biāo)定,可以探測任何浸沒的介質(zhì)(包括液體、氣體、漿體和泡沫)的液位或界面。
1產(chǎn)品特點
FCI 產(chǎn)品的特點
特點 針對用戶問題的解決方案
恒功率加熱設(shè)計,直接質(zhì)量流量測量 提供出色的穩(wěn)定性、重復(fù)性,滿足用戶對控制、計量的要求
無需附加設(shè)備
無需壓力變送器(標(biāo)定時對壓力變化進(jìn)行補償)
減少用戶現(xiàn)場安裝、維護(hù)的環(huán)節(jié)及費用
無需溫度變送器(按照實際使用溫度進(jìn)行溫補)
無需流量計算機
所有產(chǎn)品采用無活動部件設(shè)計 不會因介質(zhì)臟或介質(zhì)顆粒造成傳感器堵塞
按照用戶實際工況、介質(zhì)(包括單一組份及混合組份)標(biāo)定
體現(xiàn)真實工況的流量方程,確保測量的準(zhǔn)確
工廠標(biāo)定依照NIST標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,保證高重復(fù)性,高精度
評估用戶應(yīng)用,可解決用戶的各種實際問題(如安裝直管段
基于40年熱擴(kuò)散經(jīng)驗開發(fā)的AVAL專家系統(tǒng)
不滿足、組份發(fā)生變化、測量效果分析等)
寬量程比1000:1,對低流量敏感 無需進(jìn)行多級測量,適用于現(xiàn)場各種量程
全金屬焊接構(gòu)造
可選材質(zhì)包括:316 不銹鋼,哈氏合金、鎳合金、蒙耐爾合 傳感器無磨損、抗腐蝕,保證傳感器長期穩(wěn)定運行
金、鎳鉻合金、鉭合金、碳化鉻涂層及其它材質(zhì)
幾乎沒有壓力損失,克服了傳統(tǒng)差壓法因管道壓力低而無法
低壓力損失
測量的弊病。
方便用戶操作,可集中查看各風(fēng)道流量值,減少工作量,同
變送單元可以一體化或分體安裝
時滿足高溫測量的要求
傳感器插入式或在線式安裝 降低安裝費用,適于各種管徑的測量要求
提供完整的產(chǎn)品文件 高質(zhì)量的產(chǎn)品與簡便的安裝,為用戶提供完善的產(chǎn)品支持
輸出方式多樣化 提供 4~20mA,0~10V,0~5V,1~5V
方便用戶的系統(tǒng)選擇及通訊
多種形式,支持HART、PROFIBUS等通訊協(xié)議
獲得各種認(rèn)證:ISO9001/AS9000,F(xiàn)M,CSA,ATEX,
NQA-1, IEEE323/344 (核級), IEC/IECEX, CPA (中 FCI產(chǎn)品滿足各種國際質(zhì)量、環(huán)保、安全認(rèn)證
國), NEPSI
電源選項
在實際使用中,工作電源不受應(yīng)用限制
24VDC,230VAC,115VAC,110VAC
自診斷,安全報警,NAMR NE43指標(biāo) 優(yōu)化人機界面,如果儀表誤操作,將發(fā)出報警信號
專業(yè)化的設(shè)計制造、工程服務(wù)支持 提供滿足用戶特殊使用要求的產(chǎn)品及快捷的技術(shù)支持
2典型應(yīng)用
工業(yè):石油
應(yīng)用:火炬氣排放監(jiān)控,燃料氣測量
技術(shù)優(yōu)勢:
寬量程比
傳感器無活動部件,不易堵塞
可在線插拔清洗傳感器
適用氣體廣泛,可測200種以上的氣體
工業(yè):化工
應(yīng)用:氫氣小流量測量
技術(shù)優(yōu)勢:
測量管徑最小至1/4”
直接質(zhì)量流量測量
傳感器不會因介質(zhì)中的雜質(zhì)而堵塞
實際氣體標(biāo)定
工業(yè):冶金
應(yīng)用:高爐煤氣、焦?fàn)t煤氣測量
技術(shù)優(yōu)勢:
按實際介質(zhì)組份標(biāo)定
恒功率加熱,抗干擾能力強
應(yīng)用AVAL可對組份變化進(jìn)行修正
可在線清洗傳感器
插入長度可任意調(diào)整
工業(yè):電子
AIGC
FCI(Fine Connectors Inc.)熱擴(kuò)散技術(shù)是一種在電子組件制造中廣泛應(yīng)用的精密接插件(PCB Connector)制作工藝。它涉及到將金屬或半導(dǎo)體材料通過高溫擴(kuò)散過程集成到印刷電路板(PCB)上的微型化連接器設(shè)計中。 具體步驟如下: 1. 制作基材:首先,會在PCB的焊盤區(qū)域沉積一層薄金或其他導(dǎo)電金屬層,作為連接器的基礎(chǔ)材料。 2. 熱擴(kuò)散處理:接著,預(yù)切割好的微型引腳(如金、銅等)被放置在特定位置上,并覆蓋以一層含有活性金屬源的掩蔽膜。隨后,在高溫(通常為800℃至1400℃)和高真空環(huán)境下,活性金屬源會擴(kuò)散并溶解到預(yù)先形成的金屬層中,形成精確的、微型化的連接點。 3. 去除掩蔽膜:待冷卻后,去除掩蔽膜,暴露出由擴(kuò)散過程形成的金屬引腳與PCB焊盤間的可靠連接。 4. 固定與組裝:最后,通過焊接或其他機械固定方式將連接器安裝到PCB上,完成整個熱擴(kuò)散連接器的制作。 這種技術(shù)具有高度的精度、優(yōu)良的可靠性以及出色的抗環(huán)境變化性能,因此廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車電子、消費類電子以及其他需要小型化、高性能接口連接的領(lǐng)域。
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AIGC
FCI(Fine Connectors Inc.)熱擴(kuò)散技術(shù)是一種在電子組件制造中廣泛應(yīng)用的精密接插件(PCB Connector)制作工藝。它涉及到將金屬或半導(dǎo)體材料通過高溫擴(kuò)散過程集成到印刷電路板(PCB)上的微型化連接器設(shè)計中。 具體步驟如下: 1. 制作基材:首先,會在PCB的焊盤區(qū)域沉積一層薄金或其他導(dǎo)電金屬層,作為連接器的基礎(chǔ)材料。 2. 熱擴(kuò)散處理:接著,預(yù)切割好的微型引腳(如金、銅等)被放置在特定位置上,并覆蓋以一層含有活性金屬源的掩蔽膜。隨后,在高溫(通常為800℃至1400℃)和高真空環(huán)境下,活性金屬源會擴(kuò)散并溶解到預(yù)先形成的金屬層中,形成精確的、微型化的連接點。 3. 去除掩蔽膜:待冷卻后,去除掩蔽膜,暴露出由擴(kuò)散過程形成的金屬引腳與PCB焊盤間的可靠連接。 4. 固定與組裝:最后,通過焊接或其他機械固定方式將連接器安裝到PCB上,完成整個熱擴(kuò)散連接器的制作。 這種技術(shù)具有高度的精度、優(yōu)良的可靠性以及出色的抗環(huán)境變化性能,因此廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車電子、消費類電子以及其他需要小型化、高性能接口連接的領(lǐng)域。

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